S3066X1RAU12
3U 氣冷 ASRock Rack HPC 運算
ASRock Rack S3066X1RAU12 是時唯科技供應的 3U 機架式 Intel 平台 HPC 伺服器。處理器平台為單顆Intel® Xeon® 6700E系列、6500P系列和6700P系列處理器，TDP高達 350W；記憶體支援16個DDR5 DIMM插槽，8頻道（2DPC），RDIMM/MRDIMM，高達6400MT/s；擴充插槽提供1個PCIe 5.0 x16 FHHL單寬插槽。採用氣冷設計，適合高效能運算、科學模擬、虛擬化平台與企業資料中心等應用。時唯科技提供選型建議、整機建置與交期報價，歡迎來信洽詢。
規格
| 處理器 | 單顆Intel® Xeon® 6700E系列、6500P系列和6700P系列處理器，TDP高達 350W |
|---|---|
| 記憶體 | 16個DDR5 DIMM插槽，8頻道（2DPC），RDIMM/MRDIMM，高達6400MT/s |
| 擴充插槽 | 1個PCIe 5.0 x16 FHHL單寬插槽 2個PCIe 5.0 x16 HHH單寬插槽 2個PCIe 5.0 x16 OCP3.0插槽 |
| 儲存 | 12個前置熱插拔2.5吋U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe驅動器托架 2個2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2端口 |
| 網路 | 1個IPMI專用千兆網口 |
| 系統管理 | ASPEED AST2600，支援IPMI & DMTF Redfish |
| 電源 | (1+1)冗餘1500W MCRPS 80PLUS鈦金 |
| 其他 | 1U |