S3066G2RAU8
3U 氣冷 ASRock Rack AI 訓練 / 推論
ASRock Rack S3066G2RAU8 是時唯科技供應的 3U 機架式 Intel 平台 AI 伺服器。處理器平台為單顆Intel® Xeon® 6700系列處理器，TDP高達350W；記憶體支援16個DDR5 RDIMM，8通道（2DPC）；擴充插槽提供多達3個PCIe 5.0x16擴展插槽，支援高達2個400W PCIe卡。採用氣冷設計，適合大型語言模型訓練與推論、生成式 AI 服務與 AI 資料中心建置等應用。時唯科技提供選型建議、整機建置與交期報價，歡迎來信洽詢。
規格
| 處理器 | 單顆Intel® Xeon® 6700系列處理器，TDP高達350W |
|---|---|
| 記憶體 | 16個DDR5 RDIMM，8通道（2DPC） |
| 擴充插槽 | 多達3個PCIe 5.0x16擴展插槽，支援高達2個400W PCIe卡 2個PCIe 5.0x16 OCP3.0插槽（支援 NCSI） |
| 儲存 | 8個前置熱插拔2.5吋U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe驅動器托架 2個2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2埠 |
| 系統管理 | ASPEED AST2600具有IPMI 2.0和DMTF Redfish支援 雙BIOS和BMC |
| 電源 | (1+1)冗餘2400W CRPS 80PLUS鈦金 |
| 其他 | 2U（DC-MHS架構） 高達6400MT/s（1DPC）和 5200MT/s（2DPC） 1個1000Base-T專用伺服器管理埠 |