S3061D2RAU3-X4
3U 氣冷 ASRock Rack HPC 運算
ASRock Rack S3061D2RAU3-X4 是時唯科技供應的 3U 機架式 Intel 平台 HPC 伺服器。處理器平台為每節點1顆Intel® Xeon® 6700系列處理器，TDP高達350W；記憶體支援每節點16個DDR5 RDIMM，8通道（2DPC），高達6400MT/s；擴充插槽提供每節點1個PCIe 5.0 x16 OCP3.0 插槽（支援 NCSI）。採用氣冷設計，適合高效能運算、科學模擬、虛擬化平台與企業資料中心等應用。時唯科技提供選型建議、整機建置與交期報價，歡迎來信洽詢。
規格
| 處理器 | 每節點1顆Intel® Xeon® 6700系列處理器，TDP高達350W |
|---|---|
| 記憶體 | 每節點16個DDR5 RDIMM，8通道（2DPC），高達6400MT/s |
| 擴充插槽 | 每節點1個PCIe 5.0 x16 OCP3.0 插槽（支援 NCSI） |
| 儲存 | 每節點3個前置熱插拔2.5吋U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe驅動器托架 每節點2個2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2埠 |
| 系統管理 | ASPEED AST2600具有IPMI 2.0和DMTF Redfish支援 雙BIOS和BMC |
| 電源 | (1+1)冗餘2700W CRPS 80PLUS鈦金級 |
| 其他 | 2U4N（DC-MHS 架構） 每節點1個1000Base-T專用伺服器管理埠 |